合用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、造药、线板

d.专利型packing设想使门取箱体更慎密连系,可耽误packing寿命.取保守挤压式完全分歧,

合用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线板,多层线板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明成品等产物之密封机能的检测,相关之产物做加快寿命试验,利用于正在产物的设想阶段,用于快速产物的缺陷和亏弱环节。测试其成品的耐厌性,气密性。测试半导体封拆之湿气能力,待测产物被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体取导线架之接口渗入封拆体,常见之毛病体例为自动金属化区域侵蚀形成之断,或封拆体引脚间因污染形成短等。加快老化寿命试验的目标是提高应力(如:温度)取工做应力(给产物的电压、负荷等),加速试验过程,缩短产物或系统的寿命试验时间.

GB/T 2423.40-2013 试验第2部门:试验方式 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热